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目前公司專注專注半導(dǎo)體Mems傳感器行業(yè)、Wire bond工序之后的全套設(shè)備解決方案,如:點(diǎn)膠、貼片(塑封)設(shè)備、全自動(dòng)垂直固化爐、切筋成型設(shè)備 、測試燒錄設(shè)備、芯片/陶瓷/傳感器等編帶機(jī)。
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